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很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
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餐饮案例 / Restaurant
爱因斯坦“相对论”是否错了,我始终无法理解为什么物体达到光速时间就会停止?
你从什么时候开始感觉孩子不属于你了?
做一个中国的微软到底有多难?
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