主页 > 新闻中心 > 酒店百科
很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
。
餐饮案例 / Restaurant
易语言作者吴涛的技术水平在国内能排到什么级别?
《灌篮高手》中最大水货是谁?
为什么 Bun 选择了 Zig 以及 JSCore?
友情链接